ByTrans Cross

ByTrans Cross

Lézeres vágóberendezések be- és kirakásának moduláris automatizálása

  • Bármilyen igényhez illeszkedő automatizálás. A ByTrans Cross be- és kirakó rendszer bármikor modulárisan bővíthető
  • Magas fokú rugalmasság és rendelkezésre állás. A rövid töltőciklusok sok mozgása tehermentesíti a kezelőt
  • A lézeres vágóberendezés teljes mértékben hozzáférhető, mert a ByTrans Cross a legkisebb területen teszi lehetővé az automatizált anyagkezelést
  • Minden egyetlen érintőképernyőn. Az automatizálás integrált kezelése a lézeres vágóberendezés kezelőterminálján keresztül
  • Az anyag kímélése és tiszta osztályozása. A nagy alkatrészek automatikus kivétele és a maradéklemeztől való elválasztása

ByTrans Cross 3015 4020
Névleges lemezméret 3000 × 1500 mm 4000 × 2000 mm
Lemeztábla-vastagság, betöltés 0.8–25 mm 0.8–20 mm
Lemeztábla-vastagság, kirakás 0.8–25 mm 0.8–20 mm
Maximális lemeztáblasúly 980 kg 1340 kg
Kazettahelyek 2 2
Nagy alkatrészek kivétele x x
Közbenső lapok beiktatása x x

* Az ismertetett termékek közül nem mindegyik kapható minden országban.

Cookie-beállítások

A Bystronic «szükséges cookie-kat» használ a weboldala üzemeltetéséhez, «elsőbbségi cookie-kat» a weboldal élményének optimalizálásához, valamint „marketing és elemzés célú cookie-kat“, amelyet harmadik felek használnak marketingtevékenységük testre szabásához pl. a közösségi médiában.
A cookie-beállításokat bármikor módosíthatja, ehhez kattintson az oldalak alján megtalálható «Cookie-beállítások» hivatkozásra. A cookie-kal kapcsolatos további tudnivalókat az Adatvédelmi irányelvünk tartalmazza.