ByTrans Cross

ByTrans Cross

Lézeres vágóberendezések be- és kirakásának moduláris automatizálása

  • Bármilyen igényhez illeszkedő automatizálás. A ByTrans Cross be- és kirakó rendszer bármikor modulárisan bővíthető
  • Magas fokú rugalmasság és rendelkezésre állás. A rövid töltőciklusok sok mozgása tehermentesíti a kezelőt
  • A lézeres vágóberendezés teljes mértékben hozzáférhető, mert a ByTrans Cross a legkisebb területen teszi lehetővé az automatizált anyagkezelést
  • Minden egyetlen érintőképernyőn. Az automatizálás integrált kezelése a lézeres vágóberendezés kezelőterminálján keresztül
  • Az anyag kímélése és tiszta osztályozása. A nagy alkatrészek automatikus kivétele és a maradéklemeztől való elválasztása

ByTrans Cross 3015 4020
Névleges lemezméret 3000 × 1500 mm 4000 × 2000 mm
Lemeztábla-vastagság, betöltés 0.8–25 mm 0.8–20 mm
Lemeztábla-vastagság, kirakás 0.8–25 mm 0.8–20 mm
Maximális lemeztáblasúly 980 kg 1340 kg
Kazettahelyek 2 2
Nagy alkatrészek kivétele x x
Közbenső lapok beiktatása x x

* Az ismertetett termékek közül nem mindegyik kapható minden országban.

Adatvédelmi nyilatkozat

A Bystronic weboldal külső komponenseket használ, hogy adatokat gyűjtsön a felhasználók viselkedéséről és biztosítsa a Social Media funkciókat. Adatvédelmi nyilatkozat