ByTrans Cross

ByTrans Cross

Lézeres vágóberendezések be- és kirakásának moduláris automatizálása

  • Bármilyen igényhez illeszkedő automatizálás. A ByTrans Cross be- és kirakó rendszer bármikor modulárisan bővíthető
  • Magas fokú rugalmasság és rendelkezésre állás. A rövid töltőciklusok sok mozgása tehermentesíti a kezelőt
  • A lézeres vágóberendezés teljes mértékben hozzáférhető, mert a ByTrans Cross a legkisebb területen teszi lehetővé az automatizált anyagkezelést
  • Minden egyetlen érintőképernyőn. Az automatizálás integrált kezelése a lézeres vágóberendezés kezelőterminálján keresztül
  • Az anyag kímélése és tiszta osztályozása. A nagy alkatrészek automatikus kivétele és a maradéklemeztől való elválasztása

ByTrans Cross 3015 4020
Névleges lemezméret 3000 × 1500 mm 4000 × 2000 mm
Lemeztábla-vastagság, betöltés 0.8–25 mm 0.8–20 mm
Lemeztábla-vastagság, kirakás 0.8–25 mm 0.8–20 mm
Maximális lemeztáblasúly 980 kg 1340 kg
Kazettahelyek 2 2
Nagy alkatrészek kivétele x x
Közbenső lapok beiktatása x x
ByTrans Cross

A Bystronic Csoport weboldalának korlátlan használatához cookie-k szükségesek. Néhány cookie kifejezett hozzájárulását igényel. Kérjük, adja hozzájárulását a cookie-k használatához, hogy elérhetővé váljon a weboldal összes funkciója. A „További információk” lehetőségre kattintva részletes információhoz juthat az egyes cookie-kkal, azok használatával és céljával, illetve a cookie-k lejárati dátumával kapcsolatosan.

Ez az oldal cookie-kat használ. Miért? További információért
Click „kattintson ide”.