ByTrans Modular

ByTrans Modular

Rendkívül rugalmas megoldás lézeres vágóberendezések be- és kirakásához

  • Az ügyfelek igényeire szabott automatizálás: magas konfigurálási lehetőség a rövid ciklusidők elérésére, a termelékenység növelésére, valamint a kezelő leterheltségének csökkentésére
  • Zökkenőmentes kapcsolódás külső tárolási megoldásokra
  • Teljesen új felhasználói interfész: új szoftverfunkciók biztosítják az automatizálás vezérlését a lézeres vágóberendezés érintőképernyőjéről, valamint további paneleket nagyobb rendszerek esetére
  • Lehetőség több lézeres vágórendszer kezelésére ugyanazon automatizálási megoldáson keresztül
  • Lehetőség a BySort rendszerhez történő csatlakozásra
  • Nagyobb munkadarabok kiadásának kezelése és a maradványlemez visszanyerésének lehetősége
ByTrans Modular 3015 4020
Lemezméret 3000 x 1500 mm 4000 x 2000 mm
Maximális lemezméret 3085 × 1560 mm 4100 × 2060 mm
Lemezek maximális vastagsága (Be-/kirakás) 25* mm 25* mm
Maximális lemeztáblasúly 900* kg 1600* kg
Be-/kirakás, kb. ciklusidő 50** s 65** s

* 3015: Karcálló szalagok használata esetén a maximális lemezvastagság 15 mm, a tömeg 540 kg.
* 4020: Karcálló szalagok használata esetén a maximális lemezvastagság 15 mm, a tömeg 960 kg.
** Kizárólag alapkonfigurációkra vonatkozik.

Cookie-beállítások

A Bystronic «szükséges cookie-kat» használ a weboldala üzemeltetéséhez, «elsőbbségi cookie-kat» a weboldal élményének optimalizálásához, valamint „marketing és elemzés célú cookie-kat“, amelyet harmadik felek használnak marketingtevékenységük testre szabásához pl. a közösségi médiában.
A cookie-beállításokat bármikor módosíthatja, ehhez kattintson az oldalak alján megtalálható «Cookie-beállítások» hivatkozásra. A cookie-kal kapcsolatos további tudnivalókat az Adatvédelmi irányelvünk tartalmazza.